ਸਪਟਰਿੰਗ ਟਾਰਗੇਟ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਅਤੇ ਸਿਧਾਂਤ ਬਾਰੇ, ਕੁਝ ਗਾਹਕਾਂ ਨੇ RSM ਨਾਲ ਸਲਾਹ ਕੀਤੀ ਹੈ, ਹੁਣ ਇਸ ਸਮੱਸਿਆ ਲਈ, ਜਿਸ ਬਾਰੇ ਵਧੇਰੇ ਚਿੰਤਤ ਹੈ, ਤਕਨੀਕੀ ਮਾਹਰ ਕੁਝ ਖਾਸ ਸੰਬੰਧਿਤ ਗਿਆਨ ਸਾਂਝੇ ਕਰਦੇ ਹਨ।
ਸਪਟਰਿੰਗ ਟੀਚਾ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ:
ਚਾਰਜ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਕਣ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਆਰਗਨ ਆਇਨ) ਇੱਕ ਠੋਸ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਬੰਬਾਰੀ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਸਤਹ ਦੇ ਕਣ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪਰਮਾਣੂ, ਅਣੂ ਜਾਂ ਬੰਡਲ ਵਸਤੂ ਦੇ ਵਰਤਾਰੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਤੋਂ ਬਚ ਜਾਂਦੇ ਹਨ ਜਿਸ ਨੂੰ "ਸਪਟਰਿੰਗ" ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਮੈਗਨੇਟ੍ਰੋਨ ਸਪਟਰਿੰਗ ਕੋਟਿੰਗ ਵਿੱਚ, ਆਰਗਨ ਆਇਓਨਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਦੁਆਰਾ ਪੈਦਾ ਹੋਏ ਸਕਾਰਾਤਮਕ ਆਇਨਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਠੋਸ (ਨਿਸ਼ਾਨਾ) 'ਤੇ ਬੰਬਾਰੀ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਪਟਰ ਕੀਤੇ ਨਿਰਪੱਖ ਪਰਮਾਣੂ ਇੱਕ ਫਿਲਮ ਪਰਤ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਸਬਸਟਰੇਟ (ਵਰਕਪੀਸ) 'ਤੇ ਜਮ੍ਹਾ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।ਮੈਗਨੇਟ੍ਰੋਨ ਸਪਟਰਿੰਗ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀਆਂ ਦੋ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹਨ: "ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ" ਅਤੇ "ਤੇਜ਼"।
ਮੈਗਨੇਟ੍ਰੋਨ ਸਪਟਰਿੰਗ ਸਿਧਾਂਤ:
ਸਪਟਰਡ ਟਾਰਗੇਟ ਪੋਲ (ਕੈਥੋਡ) ਅਤੇ ਐਨੋਡ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਇੱਕ ਆਰਥੋਗੋਨਲ ਮੈਗਨੈਟਿਕ ਫੀਲਡ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਫੀਲਡ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਉੱਚ ਵੈਕਿਊਮ ਚੈਂਬਰ ਵਿੱਚ ਲੋੜੀਂਦੀ ਅੜਿੱਕਾ ਗੈਸ (ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਆਰ ਗੈਸ) ਭਰੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਸਥਾਈ ਚੁੰਬਕ ਨਿਸ਼ਾਨਾ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਇੱਕ 250-350 ਗੌਸ ਚੁੰਬਕੀ ਖੇਤਰ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਉੱਚ ਵੋਲਟੇਜ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਫੀਲਡ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਆਰਥੋਗੋਨਲ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਫੀਲਡ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।
ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਫੀਲਡ ਦੀ ਕਿਰਿਆ ਦੇ ਤਹਿਤ, ਆਰ ਗੈਸ ਨੂੰ ਸਕਾਰਾਤਮਕ ਆਇਨਾਂ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਾਂ ਵਿੱਚ ਆਇਓਨਾਈਜ਼ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਟੀਚੇ ਉੱਤੇ ਇੱਕ ਖਾਸ ਨਕਾਰਾਤਮਕ ਉੱਚ ਦਬਾਅ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਟੀਚੇ ਦੇ ਧਰੁਵ ਤੋਂ ਨਿਕਲਣ ਵਾਲੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਚੁੰਬਕੀ ਖੇਤਰ ਅਤੇ ਕੰਮ ਕਰਨ ਦੀ ionization ਸੰਭਾਵਨਾ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਗੈਸ ਵਧਦੀ ਹੈ।ਕੈਥੋਡ ਦੇ ਨੇੜੇ ਇੱਕ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲਾ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਬਣਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਏਆਰ ਆਇਨ ਲੋਰੇਂਟਜ਼ ਫੋਰਸ ਦੀ ਕਿਰਿਆ ਦੇ ਅਧੀਨ ਟੀਚੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਵੱਲ ਤੇਜ਼ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਟੀਚੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਇੱਕ ਤੇਜ਼ ਰਫ਼ਤਾਰ ਨਾਲ ਬੰਬਾਰੀ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਤਾਂ ਜੋ ਟੀਚੇ 'ਤੇ ਫੈਲੇ ਪਰਮਾਣੂ ਉੱਚੇ ਨਿਸ਼ਾਨੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਤੋਂ ਬਚ ਜਾਂਦੇ ਹਨ। ਗਤੀ ਊਰਜਾ ਅਤੇ ਮੋਮੈਂਟਮ ਪਰਿਵਰਤਨ ਦੇ ਸਿਧਾਂਤ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਇੱਕ ਫਿਲਮ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਸਬਸਟਰੇਟ ਤੱਕ ਉੱਡਦੀ ਹੈ।
ਮੈਗਨੇਟ੍ਰੋਨ ਸਪਟਰਿੰਗ ਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਦੋ ਕਿਸਮਾਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ: ਡੀਸੀ ਸਪਟਰਿੰਗ ਅਤੇ ਆਰਐਫ ਸਪਟਰਿੰਗ।ਡੀਸੀ ਸਪਟਰਿੰਗ ਉਪਕਰਣ ਦਾ ਸਿਧਾਂਤ ਸਧਾਰਨ ਹੈ, ਅਤੇ ਧਾਤ ਨੂੰ ਸਪਟਰ ਕਰਨ ਵੇਲੇ ਦਰ ਤੇਜ਼ ਹੁੰਦੀ ਹੈ.ਆਰਐਫ ਸਪਟਰਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵਧੇਰੇ ਵਿਆਪਕ ਹੈ, ਪਰਵਾਹਕ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਸਪਟਰ ਕਰਨ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਗੈਰ-ਸੰਚਾਲਕ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਵੀ ਸਪਟਰ ਕਰਨ, ਪਰ ਆਕਸਾਈਡਾਂ, ਨਾਈਟਰਾਈਡਾਂ ਅਤੇ ਕਾਰਬਾਈਡਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ ਮਿਸ਼ਰਿਤ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਪ੍ਰਤੀਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਸਪਟਰਿੰਗ ਤਿਆਰੀ।ਜੇ ਆਰਐਫ ਦੀ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਵਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਸਪਟਰਿੰਗ ਬਣ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨ ਸਾਈਕਲੋਟ੍ਰੋਨ ਰੈਜ਼ੋਨੈਂਸ (ਈਸੀਆਰ) ਕਿਸਮ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਸਪਟਰਿੰਗ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਅਗਸਤ-01-2022