ਫੰਕਸ਼ਨ ਅਤੇ ਟੀਚੇ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨਾਲ ਜਾਣ-ਪਛਾਣ

ਟਾਰਗੇਟ ਉਤਪਾਦ ਬਾਰੇ, ਹੁਣ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਮਾਰਕੀਟ ਹੋਰ ਅਤੇ ਵਧੇਰੇ ਵਿਆਪਕ ਹੈ, ਪਰ ਅਜੇ ਵੀ ਕੁਝ ਉਪਭੋਗਤਾ ਹਨ ਜੋ ਟਾਰਗੇਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਬਾਰੇ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸਮਝ ਨਹੀਂ ਹਨ, ਇਸ ਬਾਰੇ ਵਿਸਥਾਰਪੂਰਵਕ ਜਾਣ-ਪਛਾਣ ਕਰਨ ਲਈ RSM ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵਿਭਾਗ ਦੇ ਮਾਹਰਾਂ ਨੂੰ ਦੱਸੋ,

　　1. ਮਾਈਕ੍ਰੋਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ

ਸਾਰੇ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਉਦਯੋਗਾਂ ਵਿੱਚ, ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਟਾਰਗੇਟ ਸਪਟਰਿੰਗ ਫਿਲਮ ਗੁਣਵੱਤਾ ਲਈ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਮੰਗ ਕਰਨ ਵਾਲੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਹਨ।ਹੁਣ 12 ਇੰਚ (300 ਐਪੀਸਟੈਕਸਿਸ) ਦੇ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰ ਬਣਾਏ ਗਏ ਹਨ।ਇੰਟਰਕਨੈਕਟ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਘਟਦੀ ਜਾ ਰਹੀ ਹੈ।ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਵੱਡੇ ਆਕਾਰ, ਉੱਚ ਸ਼ੁੱਧਤਾ, ਘੱਟ ਅਲੱਗ-ਥਲੱਗ ਅਤੇ ਟੀਚੇ ਦੇ ਵਧੀਆ ਅਨਾਜ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਲਈ ਨਿਰਮਿਤ ਟੀਚੇ ਦੇ ਬਿਹਤਰ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

　　2, ਡਿਸਪਲੇ

ਫਲੈਟ ਪੈਨਲ ਡਿਸਪਲੇਅ (FPD) ਨੇ ਪਿਛਲੇ ਸਾਲਾਂ ਵਿੱਚ ਕੈਥੋਡ-ਰੇ ਟਿਊਬ (ਸੀਆਰਟੀ) ਅਧਾਰਤ ਕੰਪਿਊਟਰ ਮਾਨੀਟਰ ਅਤੇ ਟੈਲੀਵਿਜ਼ਨ ਮਾਰਕੀਟ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕੀਤਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਹ ਵੀ ਆਈਟੀਓ ਟਾਰਗੇਟ ਸਮੱਗਰੀ ਲਈ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਅਤੇ ਮਾਰਕੀਟ ਦੀ ਮੰਗ ਨੂੰ ਵਧਾਏਗਾ।ਦੋ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੇ iTO ਟੀਚੇ ਹਨ।ਇੱਕ ਸਿਨਟਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਇੰਡੀਅਮ ਆਕਸਾਈਡ ਅਤੇ ਟੀਨ ਆਕਸਾਈਡ ਪਾਊਡਰ ਦੀ ਨੈਨੋਮੀਟਰ ਅਵਸਥਾ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ ਹੈ, ਦੂਜਾ ਇੰਡੀਅਮ ਟੀਨ ਅਲਾਏ ਟਾਰਗੇਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ ਹੈ।

　　3. ਸਟੋਰੇਜ

ਸਟੋਰੇਜ਼ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਅਤੇ ਵੱਡੀ-ਸਮਰੱਥਾ ਵਾਲੀ ਹਾਰਡ ਡਿਸਕ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਲਈ ਵੱਡੀ ਗਿਣਤੀ ਵਿੱਚ ਵਿਸ਼ਾਲ ਸੰਕੋਚ ਫਿਲਮ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।CoF~Cu ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਕੰਪੋਜ਼ਿਟ ਫਿਲਮ ਵਿਸ਼ਾਲ ਸੰਕੋਚ ਫਿਲਮ ਦੀ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਬਣਤਰ ਹੈ।ਮੈਗਨੈਟਿਕ ਡਿਸਕ ਲਈ ਲੋੜੀਂਦੀ TbFeCo ਮਿਸ਼ਰਤ ਟਾਰਗਿਟ ਸਮੱਗਰੀ ਅਜੇ ਵੀ ਹੋਰ ਵਿਕਾਸ ਵਿੱਚ ਹੈ।TbFeCo ਨਾਲ ਨਿਰਮਿਤ ਚੁੰਬਕੀ ਡਿਸਕ ਵਿੱਚ ਵੱਡੀ ਸਟੋਰੇਜ ਸਮਰੱਥਾ, ਲੰਬੀ ਸੇਵਾ ਜੀਵਨ ਅਤੇ ਵਾਰ-ਵਾਰ ਗੈਰ-ਸੰਪਰਕ ਮਿਟਾਉਣਯੋਗਤਾ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹਨ।

　　ਟੀਚਾ ਸਮੱਗਰੀ ਦਾ ਵਿਕਾਸ:

ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟਾਂ (VLSI), ਆਪਟੀਕਲ ਡਿਸਕ, ਪਲੈਨਰ ​​ਡਿਸਪਲੇਅ ਅਤੇ ਵਰਕਪੀਸ ਦੀ ਸਤਹ ਕੋਟਿੰਗਾਂ ਵਿੱਚ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਕਿਸਮਾਂ ਦੇ ਸਪਟਰਿੰਗ ਪਤਲੀ ਫਿਲਮ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ।1990 ਦੇ ਦਹਾਕੇ ਤੋਂ, ਸਪਟਰਿੰਗ ਟਾਰਗੇਟ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਸਪਟਰਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਸਮਕਾਲੀ ਵਿਕਾਸ ਨੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਨਵੇਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਪੂਰਾ ਕੀਤਾ ਹੈ।