ਟੀਚੇ ਦੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹਨ, ਅਤੇ ਮਾਰਕੀਟ ਵਿਕਾਸ ਸਪੇਸ ਵੱਡਾ ਹੈ.ਇਹ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਲਾਭਦਾਇਕ ਹੈ.ਲਗਭਗ ਸਾਰੇ ਨਵੇਂ ਸਪਟਰਿੰਗ ਉਪਕਰਣ ਟੀਚੇ ਦੇ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਆਰਗਨ ਦੇ ਆਇਓਨਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ ਕਰਨ ਲਈ ਸਪਾਈਰਲ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਾਂ ਲਈ ਸ਼ਕਤੀਸ਼ਾਲੀ ਚੁੰਬਕ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਟੀਚੇ ਅਤੇ ਆਰਗਨ ਆਇਨਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਟਕਰਾਉਣ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਵਿੱਚ ਵਾਧਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਆਉ ਹੁਣ ਵੈਕਿਊਮ ਕੋਟਿੰਗ ਵਿੱਚ ਸਪਟਰਿੰਗ ਟਾਰਗੇਟ ਦੀ ਭੂਮਿਕਾ 'ਤੇ ਇੱਕ ਨਜ਼ਰ ਮਾਰੀਏ।
ਥੁੱਕਣ ਦੀ ਦਰ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰੋ।ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਡੀਸੀ ਸਪਟਰਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਮੈਟਲ ਕੋਟਿੰਗ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਆਰਐਫ ਏਸੀ ਸਪਟਰਿੰਗ ਗੈਰ-ਸੰਚਾਲਕ ਵਸਰਾਵਿਕ ਚੁੰਬਕੀ ਸਮੱਗਰੀ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਮੂਲ ਸਿਧਾਂਤ ਵੈਕਿਊਮ ਵਿੱਚ ਟੀਚੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਆਰਗੋਨ (AR) ਆਇਨਾਂ ਨੂੰ ਹਿੱਟ ਕਰਨ ਲਈ ਗਲੋ ਡਿਸਚਾਰਜ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਵਿੱਚ ਕੈਸ਼ਨ ਸਪਲੈਸ਼ ਕੀਤੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਨਕਾਰਾਤਮਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਸਤਹ 'ਤੇ ਪਹੁੰਚਣ ਲਈ ਤੇਜ਼ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ।ਇਹ ਪ੍ਰਭਾਵ ਟੀਚੇ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਉੱਡ ਜਾਵੇਗਾ ਅਤੇ ਇੱਕ ਫਿਲਮ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਸਬਸਟਰੇਟ ਉੱਤੇ ਜਮ੍ਹਾਂ ਕਰ ਦੇਵੇਗਾ।
ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਸਪਟਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੁਆਰਾ ਫਿਲਮ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀਆਂ ਕਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹਨ: (1) ਧਾਤ, ਮਿਸ਼ਰਤ ਜਾਂ ਇੰਸੂਲੇਟਰ ਨੂੰ ਫਿਲਮ ਡੇਟਾ ਵਿੱਚ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
(2) ਢੁਕਵੀਆਂ ਸੈਟਿੰਗਾਂ ਦੇ ਅਧੀਨ, ਇੱਕੋ ਰਚਨਾ ਵਾਲੀ ਫਿਲਮ ਨੂੰ ਕਈ ਅਤੇ ਵਿਗਾੜ ਵਾਲੇ ਟੀਚਿਆਂ ਤੋਂ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
(3) ਨਿਸ਼ਾਨਾ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਗੈਸ ਦੇ ਅਣੂਆਂ ਦਾ ਮਿਸ਼ਰਣ ਜਾਂ ਮਿਸ਼ਰਣ ਡਿਸਚਾਰਜ ਵਾਯੂਮੰਡਲ ਵਿੱਚ ਆਕਸੀਜਨ ਜਾਂ ਹੋਰ ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਗੈਸਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜ ਕੇ ਪੈਦਾ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
(4) ਟੀਚਾ ਇੰਪੁੱਟ ਮੌਜੂਦਾ ਅਤੇ ਸਪਟਰਿੰਗ ਸਮੇਂ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਾਲੀ ਫਿਲਮ ਮੋਟਾਈ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੈ.
(5) ਹੋਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, ਇਹ ਵੱਡੇ-ਖੇਤਰ ਦੀਆਂ ਯੂਨੀਫਾਰਮ ਫਿਲਮਾਂ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲ ਹੈ।
(6) ਧੱਬੇ ਹੋਏ ਕਣ ਗੁਰੂਤਾਕਰਸ਼ਣ ਦੁਆਰਾ ਲਗਭਗ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਨਿਸ਼ਾਨਾ ਅਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਨੂੰ ਸੁਤੰਤਰ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਮਈ-17-2022